Pneumatisches Membranventil aus hochreinem Gas, Edelstahl, 1/4 Zoll Hochdruck
Produktbeschreibung
Spezifikation des pneumatischen Membranventils
| Technische Daten | ||
| Anschlussgröße | 1/4″ | |
| Entladungskoeffizient (Cv) | 0,2 | |
| Maximaler Arbeitsdruck | Handbuch | 310 bar (4500 psig) |
| Pneumatisch | 206 bar (3000 psig) | |
| Arbeitsdruck des pneumatischen Stellantriebs | 4,2–6,2 bar (60–90 psig) | |
| Arbeitstemperatur | PCTFE: -23~65℃ (-10~150℉) | |
| Leckrate (Helium) | Innerhalb | ≤1×10-9 mbar·l/s |
| extern | ≤1×10-9 mbar·l/s | |
| Flussdaten | ||
| Luft bei 21℃ (70℉) Wasser bei 16℃ (60℉) | ||
| Druckabfall des maximalen Luftdrucks bar (psig ) | Luft (lmin) | Wasser (l/min) |
| 0,68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3,4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6,8 (100) | 300 | 7.6 |
Reinigungsprozess
▶Standard (WK-BA)
Alle Schweißnähte sind nach den üblichen Reinigungs- und Verpackungsvorschriften des Unternehmens zu reinigen.
Bei der Bestellung muss kein Suffix hinzugefügt werden
▶Sauerstoffreinigung (WK-O2)
Produktreinigungs- und Verpackungsspezifikationen für Sauerstoffumgebungen können bereitgestellt werden.Dieses Produkt erfüllt die
anforderungen von astmg93c sauberkeit.Bitte fügen Sie bei der Bestellung hinter der Bestellnummer – O2 hinzu
▶Ultrahochrein (WK-EP)
Kann kontrollierte Oberflächenbeschaffenheit bieten, Elektropolieren Ra0 dreizehn μ m.Deionisiert
Wasser Ultraschallreinigung.Fügen Sie zum Bestellen – EP nach der Bestellnummer hinzu
Alle Schweißnähte sind nach den üblichen Reinigungs- und Verpackungsvorschriften des Unternehmens zu reinigen.
Bei der Bestellung muss kein Suffix hinzugefügt werden
▶Sauerstoffreinigung (WK-O2)
Produktreinigungs- und Verpackungsspezifikationen für Sauerstoffumgebungen können bereitgestellt werden.Dieses Produkt erfüllt die
anforderungen von astmg93c sauberkeit.Bitte fügen Sie bei der Bestellung hinter der Bestellnummer – O2 hinzu
▶Ultrahochrein (WK-EP)
Kann kontrollierte Oberflächenbeschaffenheit bieten, Elektropolieren Ra0 dreizehn μ m.Deionisiert
Wasser Ultraschallreinigung.Fügen Sie zum Bestellen – EP nach der Bestellnummer hinzu
 | Hauptstrukturmaterialien | ||
| Seriennummer | Element | Beschaffenheit des Materials | |
| 1 | Handhaben | Aluminium | |
| 2 | Aktuator | Aluminium | |
| 3 | Ventilschaft | 304SS | |
| 4 | Motorhaube | S17400 | |
| 5 | Haubenmutter | 316SS | |
| 6 | Knopf | Messing | |
| 7 | Membran (5) | Nickel-Kobalt-Legierung | |
| 8 | Ventilsitz | PCTFE | |
| 9 | Ventilkörper | Edelstahl 316L | |
Abmessungen und Bestellinformationen
Straight-Through-Typ
Größe
Die Abmessungen sind in Zoll (mm) und dienen nur als Referenz
Größe
Die Abmessungen sind in Zoll (mm) und dienen nur als Referenz
| Grundlegende Bestellnummer | Porttyp und -größe | Größein.(mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4″ Rohr -W | 0,44 (11,2) | 0,30 (7,6) | 1,12 (28,6) | 1,81 (45,9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4″ FA-MCR | 0,44 (11,2) | 0,86 (21,8) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4″ MA-MCR1/4 | 0,44 (11,2) | 0,58 (14,9) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0,44 (11,2) | 0,70 (17,9) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
Beteiligte Branchen
TFT-LCD
Die im CVD-Abscheidungsprozess des TFT-LCD-Herstellungsprozesses verwendeten Prozess-Spezialgase sind Silan (S1H4), Ammoniak (NH3), Phosphin (PH3), Distickstoffmonoxid (N2O), NF3 usw. Darüber hinaus hochreiner Wasserstoff und hoch Reinheitsstickstoff und andere Massengase sind ebenfalls an dem Prozess beteiligt.Argon wird beim Sputterprozess verwendet, und das gesputterte filmbildende Gas ist das Hauptmaterial für das Sputtern.Erstens ist es erforderlich, dass das filmbildende Gas nicht mit dem Target reagieren kann, und das am besten geeignete Gas ist Inertgas.Auch beim Ätzprozess wird viel Spezialgas verwendet, während das Elektronik-Spezialgas meist brennbar, explosiv und hochgiftig ist, so dass die Anforderungen an Gaskreislauf und Technik sehr hoch sind.Wofei Technology ist auf die Konstruktion und Installation von Übertragungssystemen für ultrahochreine Spezialgase spezialisiert.
Spezialgase werden hauptsächlich bei Filmbildungs- und Trockenätzprozessen in der LCD-Industrie verwendet.Es gibt viele Arten von LCDs, unter denen TFT-LCDs die am weitesten verbreitete LCD-Technologie aufgrund ihrer schnellen Reaktionszeit, hohen Bildqualität und allmählich geringeren Kosten sind.Der Herstellungsprozess von TFT-LCD-Panels kann in drei Phasen unterteilt werden: vorderes Array, mittlere Zelle und hintere Modulmontage.Das Elektronik-Spezialgas wird hauptsächlich in den Filmbildungs- und Trockenätzschritten des Front-Array-Prozesses verwendet.Nach mehreren Filmbildungsprozessen werden nichtmetallische SiNx-Filme und Metallfilme wie Gitter, Source, Drain bzw. ITO auf dem Substrat abgeschieden.
Q1.Was ist mit der Vorlaufzeit?
A: Die Probe benötigt 3-5 Tage, die Massenproduktionszeit benötigt 1-2 Wochen für eine Bestellmenge von mehr als
Q2.Haben Sie ein MOQ-Limit?
A: Niedriges MOQ 1 Bild.
Q3.Wie versenden Sie die Ware und wie lange dauert es, bis sie ankommt?
A: Wir versenden normalerweise mit DHL, UPS, FedEx oder TNT.Es dauert normalerweise 5-7 Tage.Flug- und Seeschifffahrt ebenfalls optional.
Q4.Wie führe ich eine Bestellung durch?
A: Teilen Sie uns zunächst Ihre Anforderungen oder Anwendung mit.
Zweitens zitieren wir entsprechend Ihren Anforderungen oder unseren Vorschlägen.
Drittens bestätigt der Kunde die Proben und hinterlegt die formelle Bestellung.
Viertens arrangieren wir die Produktion.
Schreiben Sie hier Ihre Nachricht und senden Sie sie an uns
